Alunos dos cursos de Engenharia Eletrônica e de Telecomunicações do campus de São João da Unesp (Universidade Estadual Paulista), e do programa de pós-graduação em Engenharia Elétrica interunidades IFT/Sorocaba e SJBV participaram do Chip in Sampa 2019, organizado pela USP (Universidade de São Paulo), no período de 26 a 30 de agosto.
O Chip in Sampa 2019 é o evento internacional mais importante da área de microeletrônica ocorrido no Brasil. É composto de cinco simpósios todos focados em profissionais acadêmicos e industriais, estudantes de graduação e pós-graduação, permitindo a interação entre a indústria e a academia, o que contribui para o surgimento da próxima geração de pesquisadores e profissionais brasileiros de microeletrônica.
A professora Paula Ghedini Der Agopian, da Unesp São João, em conjunto com o professor-coordenador Cor Claeys da KU Leuven, da Bélgica, atuaram como Program Chairs da SBMicro 2019 (34th Symposium on Microelectronics Technology and Devices).
